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【研討會講義下載】2019.09.24 先進PCB技術研討會

2019.09.24

研討會議程
時間
演講題目
講師
09:30-10:00
報到、開場
10:00-10:10
歡迎致詞
曾家麟 博士   
思渤科技 
10:10-10:40
IC封裝結構焊錫接點疲勞壽命可靠度預估
考慮潛變效應並採用Coffin-Mason經驗方法,配合有限元素法進行結構焊錫接點之可靠度估算
劉昕寧
欣興電子 
10:40-11:10
電路板製造中翹曲成因的求解對策
針對Reflow製程前後,解析工程上如何利用軟體優勢進行詳盡的翹曲分析
曾家麟 博士
思渤科技 
11:10-11:40
ANSYS Sherlock專用PCB電路板可靠度解決方案
介紹Sherlock於PCB產業上的可靠度解決方案、分享實務改善上常見的問題,如PTH Failure、CAF Failure等對策
曹葉廷  應用工程師 
思渤科技
11:40-13:30
午餐交流
13:30-14:00
日本PCB材料多尺度解決方案和分析案例
分享日本工業於PCB產業上微尺度材料設計的介紹與應用案例
Koji Yamamoto
日本材料專家
CYBERNET Japan 
14:00-14:30
5G技術對PCB產業的衝擊
5G 的頻率比以往的通訊系統來的高,故其設計上的公差會比4G 來的嚴苛,本講題將會針對高頻高速的設計需求,利用軟體來克服設計上困難
吳俊昆  經理
ANSYS 台灣
14:30-14:50
茶敘交流
14:50-15:20
全方位高頻電路板仿真技術之發展
剖析高頻電路模擬發展現況與趨勢,利用模擬技術說明電路板開發現況與未來展望
張閔期 博士
思渤科技
15:20-15:30
Q & A
 
  

 

 

 



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【研討會講義下載】2019.09.24 先進PCB技術研討會.rar

【研討會講義下載】2019.09.24 先進PCB技術研討會
2019-09-30 16:49:00
2019-09-30 16:49:00
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