【技術文章】5G 毫米波天線於AiP設計之模擬與分析要點
5G毫米波短波長的特性使得傳統單模擬天線的方法不再滿足模擬需求，需要將天線本身的金屬表面粗糙度、天線組件、天線的使用環境與熱耦合一同考量模擬來評估。
【技術文章】封裝金線的加速熱循環測試模擬技術
本技術文章分享知名封裝測試廠如何透過Ansys Mechanical模擬材料疲勞累積來建構封裝打線接合的加速熱循環測試、分析產生的熱應力與預測可能發生失效的位置。
【技術文章】電子產品的振動與落摔分析
研發人員可以檢視分析結果，觀察各零件的相互作用與接觸行為，在落摔、衝擊的瞬間產生的碰撞、擠壓、變形，以及應力傳遞或應變響應，以及產品的自然頻率、振型與頻率響應，了解產品失效的原因與判斷是否會導致其功能失效。
【技術文章】提升OLED光萃取率之技術
此技術文章解析OLED 萃取率、OLED 模擬方法、提升 OLED 光萃取率及最佳化 OLED 中的微結構。
【技術文章】應用於數據中心之沉浸式冷卻散熱技術及案例分享
沉浸式冷卻基礎概念出發，並介紹如何利用Ansys CFD中的RPI Boiling Model作分析和關鍵參數的設定，最後以簡單案例展示重要物理參數如何影響散熱性能。
