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Ansys Icepak 電子散熱模擬分析軟體

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5G 通訊解決方案

 
Ansys提供全方位5G的解決方案,包含利用 Ansys HFSS 解決 UE 端與基站端天線陣列設計與波束合成問題,並透過Ansys SIwave 與Ansys Icepak 分別分析訊號/電源完整性與電磁熱耦合效應,也可透過 Ansys HFSS中的彈跳射線(SBR+)分析基站端與 UE 端通道特性,提供系統廠大型 MIMO 設計參考,也提供設計者完整的設計工具。
 

5G陣列天線模組模擬

針對5G天線與陣列天線模擬需求,Ansys HFSS提供3D Component Array模組同時將板材與元件模組化,透過週期性邊界功能模擬單支天線和周圍天線耦合來等效天線陣列,可大幅縮減時間且維持準確度。


 

 5G天線混合算法模擬

針對大型物件模擬可使用Ansys HFSS的積分方程(HFSS-IE)、物理光學(PO)與彈跳射線(SBR+)三個混合求解器進行模擬求解。針對10倍波長以上的案例進行混合模擬,包含天線罩、基站配置,甚至是大型MIMO與通道特性模擬皆可有效求解。

5G多物理場模擬

透過Ansys進行多物理場模擬可快速進行5G產品的設計。透過Ansys Icepak與Ansys HFSS/Ansys SIwave 結合,實際模擬熱對於天線與 PCB 板之影響。此外,亦可透過Ansys Mechanical 模擬熱應力與衝擊等,大幅縮減5G高頻系統設計上的時程與困難度。


 

除了陣列與多物理場分析,Ansys HFSS也針對毫米波裝置如晶片天線、小基站等5G通訊裝置提出對應的解決方案。透過Ansys HFSS與 Ansys HFSS中3D Layout進行晶片天線設計,可快速且有效的將疊構導入並進行偕同模擬。透過 Ansys HFSS中的SBR+求解器與EMIT平台來進行毫米波裝置安裝後之性能與TX/RX射頻系統傳輸特性分析,加速產品開發時程。

5G晶片天線模擬

Ansys HFSS中的3D Layout可用於協助晶片天線(Antenna in package)開發。透過能快速模擬疊構的3D Layout來設計饋入網路,可大幅縮短模擬的時間與資源,達到快速開發產品的目標。


 

 

天線安裝後之性能分析

天線安裝後的性能分析可使用Ansys HFSS中的SBR+求解器求解。針對使用環境對5G天線特性的影響,可同時進行前期評估,方便設計者盡早提出改善方案。
 

 

5G系統干擾分析

透過Ansys進行多物理場模擬可快速進行5G產品的設計。透過Ansys Icepak與Ansys HFSS/Ansys SIwave 結合,實際模擬熱對於天線與 PCB 板之影響。此外,亦可透過Ansys Mechanical 模擬熱應力與衝擊等,大幅縮減5G高頻系統設計上的時程與困難度。

 

 


 
業務聯絡:ansys_sales@cybernet-ap.com.tw
 
 
 

 

 

 

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